无锡日联科技股份有限公司

无锡日联科技股份有限公司 日联科技拥有中外从业多年的专业研发团队，拥有省级工程技术研究中心、院士工作站、以及基于射线物理核心技术的物联网“云平台”。公司承担了国家重大科技项目“02 专项”、“863 项目”、科技部十三五规划重点专项“反恐专题任务”及云计算、大数据等物联 网新领域 X 射线智能检测装备的研发，并和中科院、清华大学、中国人民公安大学、长安大学等高校开展产学研合作，已取得 423 项和软件着作权。企业已获得 ISO9001 质量体系认证、ISO14001 环境体系认证、OHSAS18001 职业健康与安全体系认证、ISO27001 信息安全体系认证。产品获得公安部性能及安全认证、辐射安全许可证、美国 FDA 认证、欧盟 CE 认证。 产品应用： ●pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测） ●电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测） ●电子接插件（线束、线缆、插头等） ●汽车电子（接插线、仪表盘等检测） ●太阳能、光伏（硅片焊点检测） ●航空组件等特殊行业的检测 ●半导体（封装元器件检测） ●LED检测 ●电子模组检测 ●陶瓷制品检测